助焊劑按功用分類有：手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不銹鋼助焊劑。
 
    不銹鋼助焊劑是專門針對不銹鋼焊接的一種化學藥劑，一般的助焊劑只能完成對銅或錫外表的焊接，但不銹鋼助焊劑可以完成對銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳等各類金屬的焊接；
 
    助焊劑的品種許多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。
 
1、無機：
 
    無機系列助焊劑的化學效果強，助焊功能十分好，但腐蝕效果大，歸于酸性焊劑。因為它溶解于水，所以又稱為水溶性助焊劑，它包含無機酸和無機鹽兩種。
 
    含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們運用后有必要當即進行十分嚴厲的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴峻的腐蝕。
 
    無機系列助焊劑一般只用于非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中禁止運用這類無機系列的助焊劑。
 
2、有機：
 
    有機系列助焊劑的助焊效果介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也歸于酸性、水溶性焊劑。
 
    含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為根底，因為它的焊接殘留物可以在被焊物上保存一段時間而無嚴峻腐蝕。
 
    所以，可以用在電子設備的裝聯中，可是一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性。
 
3、樹脂：
 
    在電子產品的焊接中運用份額最大的是樹脂型助焊劑。因為它只能溶解于有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。
 
    松香在固態時呈非活性，只要液態時才呈活性，其熔點為127℃活功可以繼續到315℃。錫焊的最佳溫度為240至250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。
 
    松香助焊劑有液態、糊狀和固態三種形狀，固態的助焊劑適用于烙鐵焊，液態和糊狀的助焊劑別離適用于波峰焊。
 
    松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潮濕往往不行充沛，所以需求增加少數的活性劑，以便進步它的活性。
 
    松香系列焊劑依據有無增加活性劑和化學活性的強弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香四種，美國MIL規范中別離稱為R、RMA、RA、RSA，可是日本JIS規范則依據助焊劑的含氯量劃分為AA、A、B3種等級。
 
a、非活性化松香：
 
    它是由純松香溶解在適宜的溶劑中組成，其間沒有活性劑，消除氧化膜的才能有限，所以要求被焊件具有十分好的可焊性。
 
    一般應用在一些運用中肯定不允許有腐蝕風險存在的電路中，比方植入心臟的起搏器等。
 
b、弱活性化松香：
 
    這類助焊劑中增加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。增加這些弱活性劑后，可以促進潮濕的進行，但母材上的殘留物依然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產品或細距離的外表裝置產品需求清洗外，一般民用消費類產品均不需建立清洗工序。
 
c、活性化松香及超活性化松香：
 
    在活性化松香助焊劑中，增加的強活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯氨等鹽基性有機化合物，這種助焊劑的活性是顯著進步了，可是焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不行忽視的問題。
 
    跟著活性劑的改善，已開發了在焊接溫度下能將殘渣分解為非腐蝕性物質的活性劑，大多數是有機化化合物的衍生物。